Máy đo độ cứng màng sơn – 3000 – Elcometer – Manual Clemen Unit

Part Number	Description	Certificate
K0003000M001	Elcometer 3000 Manual Clemen Unit
Sample Width	75mm (2.95”)
Variable Load	0 – 2000g (70.5oz)
Dimensions	410 x 200 x 155mm (16.1 x 7.9 x 6.1”)
Weight	6kg (13.2lb)
Packing List	Elcometer 3000 Manual, 1mm (0.04”) ball tool and operating instructions

Standards Elcometer 3000 Manual Clemen Unit

• AS/NZS 1580.403.1, BS 3900-E2, DIN 53799, ECCA T12, EN 13523-12, ISO 1518-1:2019, JIS K 5600-5-5
• ASTM B374-21 Thuật ngữ Tiêu chuẩn Liên quan đến Mạ điệnTiêu chuẩn ASTM B374-21 cung cấp một bộ các thuật ngữ chuyên ngành được sử dụng trong lĩnh vực mạ điện. Việc thống nhất các thuật ngữ này giúp đảm bảo sự hiểu rõ chính xác và tránh nhầm lẫn trong quá trình giao tiếp và làm việc liên quan đến mạ điện.Các thuật ngữ chính:
  • Mạ điện (Electroplating): Quá trình phủ một lớp kim loại lên bề mặt một vật liệu dẫn điện bằng cách sử dụng dòng điện một chiều.
  • Dung dịch mạ (Plating solution): Dung dịch chứa các ion kim loại sẽ được mạ lên bề mặt vật phẩm và các chất phụ gia khác.
  • Cathode (Cực âm): Vật phẩm cần mạ, đóng vai trò là cực âm trong quá trình điện phân.
  • Anode (Cực dương): Thanh kim loại làm từ cùng loại kim loại với lớp mạ hoặc một vật liệu trơ, đóng vai trò là cực dương trong quá trình điện phân.
  • Dòng điện mạ (Plating current): Dòng điện chạy qua dung dịch mạ, tạo ra sự di chuyển của các ion kim loại đến cathode.
  • Mật độ dòng điện (Current density): Cường độ dòng điện trên một đơn vị diện tích bề mặt cathode.
  • Thời gian mạ (Plating time): Thời gian cần thiết để tạo ra lớp mạ có độ dày mong muốn.
  • Độ dày lớp mạ (Plating thickness): Độ dày của lớp kim loại được mạ lên bề mặt vật phẩm.
  • Lớp nền (Substrate): Vật liệu cơ bản được mạ.
  • Lớp mạ (Plating): Lớp kim loại được phủ lên bề mặt vật phẩm.
  • Mạ đồng (Copper plating): Quá trình mạ một lớp đồng lên bề mặt vật phẩm.
  • Mạ niken (Nickel plating): Quá trình mạ một lớp niken lên bề mặt vật phẩm.
  • Mạ crom (Chromium plating): Quá trình mạ một lớp crom lên bề mặt vật phẩm.
  • Mạ vàng (Gold plating): Quá trình mạ một lớp vàng lên bề mặt vật phẩm.
  • Mạ bạc (Silver plating): Quá trình mạ một lớp bạc lên bề mặt vật phẩm.
  • Mạ điện hóa (Electrodeposition): Một thuật ngữ chung bao gồm cả mạ điện và các quá trình điện hóa khác.
  • Mạ chân không (Vacuum plating): Quá trình mạ bằng cách làm bay hơi kim loại trong môi trường chân không.
  • Mạ hóa học (Electroless plating): Quá trình mạ không cần sử dụng dòng điện một chiều.
  • Tẩy (Cleaning): Quá trình loại bỏ các tạp chất trên bề mặt vật phẩm trước khi mạ.
  • Kích hoạt (Activation): Quá trình tạo điều kiện cho lớp mạ bám dính tốt hơn lên bề mặt vật phẩm.
  • Mạ lót (Undercoat): Lớp mạ ban đầu được phủ lên bề mặt vật phẩm để cải thiện độ bám dính của lớp mạ chính.

• Máy đo độ cứng Elcometer 3000 Manual Clemen Unit là một thiết bị mạnh mẽ và dễ sử dụng để đánh giá khả năng chống trầy xước của bề mặt được phủ.
• Một phần số: K0003000M001
• Chứng nhận: Không có chứng chỉ
• Một phần số: K0003000M001C
• Chứng nhận: Chứng chỉ hiệu chuẩn